半導體

根據WSTS世界半導體貿易統計組織2021年8月數據，全球半導體市場規模伴隨全球經濟的增長逐步擴大，預計2022年將達到6,065億美元，高於2000年的2,044億美元。然半導體產發展區域具明顯差異，亞太地區已為全球半導體產業發展的重要聚落。

而全球半導體產業鏈形成深度分工協作的格局，相關國家半導體企業的專業化程度高，形成在半導體產品設計以及生產環節的優勢互補。這些具半導體發展優勢的地區分別為美國、日本、台灣及中國。美國在邏輯芯片設計及製造設備上具有據明顯優勢，亞太地區則為日本在半導體材料研發實力突出，台灣則在晶圓製造及封裝測試具有領先地位。

半導體設備是半導體製造產業重要的基礎。半導體設備主要分為製造設備和封測設備兩類，其中製造設備主要用於晶圓製造環節，包括退火爐、光刻機、刻蝕機、離子注入機、薄膜沉積設備等；封測設備主要用於晶圓封測環節，包括劃片機、裂片機、引線鍵合機、測試機、探針台、分選機等。

光隆精密工業提供半體體生產設備中的零件製造、改造，我們具有優秀工程技師及生產管理團隊，藉由參與式設計融入客戶的製造設備零件製程討論及評估，以提出優化產品及改善䢖議。因應半導體設備不同製程差異，我們能提供少量特殊規材的零件製造，以及依樣品進行反向分析，從而回溯得產品再造的加工流程、結構數據及規格。

光隆精密工業以多年的金屬加工的解決方案經驗，提供相關實際應用給半導體產業的中、下游業者，主要應用於半導體產業周邊零件，如閥類、幫浦、搬運設備和檢驗設備等。多年的產品加工與表面處理經驗，加上金屬成型與協同設計的知識底蘊，能為客戶提供多樣化的製造工法建議與完成製作，替客戶創造出富有競爭力的產品。

光隆精密工業身為完全解決方案提供者，提供國內外客戶一站式服務，我們所製造的產品應用於半導體產業的中、下游零組件。在過去的實績，我們曾以鑄造成型（例如：重力鑄造、壓力鑄造與脫蠟鑄造）的方式來取代胚料全切削加工；以更適切的加工製程取代原有的多工序研磨流程；用無電解鎳升級原有的電鍍製程，為客戶取得更有優勢的價格與交期。