哈氏合金二次配管零組件製造解決方案

工業製程中的二次配管系統負責將化學液體、純水和氣體從主要供應管線分配至各製程設備。相較於主配管，二次配管更接近製程核心，需要承受氫氟酸、硫酸等強腐蝕性化學品的直接接觸，同時維持超高純度環境，防止金屬離子析出污染精密製程。這些零組件不僅要在高溫高壓條件下保持穩定，更需要具備可焊性與加工性，以滿足複雜的管路佈置需求。哈氏合金憑藉其耐腐蝕性能與超低金屬離子析出特性，成為半導體二次配管系統的理想材料選擇。

哈氏合金（HASTELLOY® alloy）是海恩斯國際（Haynes International）的主要商標，憑藉超過75年的發展歷史，已成為化學加工工業解決腐蝕問題的重要材料。對於二次配管系統而言，哈氏合金的價值在於精確控制的化學成分比例，結合系統性的熱機械加工技術和品質測試流程，確保每批產品都能達到二次配管系統所需的穩定表現。

HASTELLOY® 和 HAYNES® 合金產品線主要分為耐腐蝕合金(Corrosion-resistant Alloys) 和高溫合金(High-temperature Alloys) 兩大類別，能夠同時應對半導體二次配管系統中的高溫製程和強腐蝕性化學品挑戰。

哈氏合金之所以成為二次配管系統的優選材料，主要歸功於三大核心特性：

耐腐蝕性能：哈氏合金在高溫和低溫環境下對鹽酸、硫酸和氯化物等侵蝕性化學物質具有極高的抵抗力。特別是C-22® 合金在高氯化物環境下對點蝕和縫隙腐蝕展現出色的抵抗能力，這對於二次配管系統的接頭和密封部位尤其重要。

機械性能：根據使用溫度範圍，耐腐蝕合金適用於538°C以下的腐蝕性液體環境，而高溫合金則可在超過538°C的高溫下維持強度。相較於一般不鏽鋼，哈氏合金在極端操作環境下展現更佳的性能表現。

可焊性和可加工性：C-22® 合金具有柔軟特性，易於加工成各種精密零組件。雖然在冷加工方面比沃斯田鐵不鏽鋼更具挑戰性，但透過適當的製程控制，能滿足二次配管系統對尺寸精度和表面品質的要求。

以光隆精密工業提供之半導體二次配管零組件為例，使用C-22® 合金在加工製程須留意以下特點：

切削加工：由於哈氏合金的高強度與易加工硬化特性需要精密控制，在刀具選擇上建議車削使用硬質合金刀具，銑削可選用高速鋼或硬質合金刀具，鑽孔則推薦高速鋼鑽頭或硬質合金鑽頭。製造二次配管接頭時，鑽孔建議使用尖角鑽頭並削薄腹板以降低推力。冷卻潤滑應使用含極壓添加劑的硫氯化油基冷卻液，避免含鉛、鋅或硫化物的潤滑劑，確保零組件的潔淨度標準。

彎管成型：進行管材彎曲時，彎曲半徑應設定為管徑的三倍以上，避免產生起皺或變形。由於C-22® 合金容易加工硬化，在多階段冷加工過程中需要適時進行中間退火處理，特別是當材料變形程度較大時。

焊接接合：哈氏合金C-22® 合金具有良好的焊接性，適用於常見的TIG、MIG等焊接方法。焊前清潔極為重要，必須徹底清除油脂、氧化物等污染源，確保焊縫純度。焊接時採用低到中等熱輸入，使用直線焊道技術，避免寬幅擺動。溫度控制方面，通常無需預熱，但應控制道間溫度在適當範圍內。

精密研磨：可進行筒狀、無心、內徑、平面等多種加工，操作參數建議砂輪速度每分鐘表面進給速度 (SFM) 控制在6000-6500，並搭配適當冷卻液。主要用途包括表面準備、氧化層清除及焊縫缺陷處理，通常採用80-120粒度磨盤，可逐步提高粒度達到所需的表面光潔度標準。

電解拋光（EP）：是達到超高潔淨度的關鍵技術。EP能徹底移除表面污染層並形成富鉻鈍化層，提供抗腐蝕能力。製程關鍵包括工件預先機械拋光處理、電解液配方調配，以及電壓電流參數的控制。無應力加工特性使其特別適合薄壁組件處理，同時能達到鏡面級光澤效果，滿足半導體製程對表面潔淨度的要求。

光隆精密工業具備多元化的製造服務能力，從管件、殼體到複雜幾何件，涵蓋鑄造、加工、熱處理、表面處理等完整製程。產品應用範圍橫跨綠能、交通、農業、機械、建築等各大產業，並擁有多種材質加工經驗，包括鑄鐵、碳鋼、不鏽鋼、鋁合金、銅合金及哈氏合金等材料。

透過與供應商的緊密合作與品質管制系統，光隆精密工業不僅能滿足一般工業機械應用需求，更具備處理半導體二次配管等高精密、高潔淨度零組件的能力。我們運用先進的製程控制技術，從材料選用、製程優化到品質驗證，提供完整的哈氏合金二次配管零組件製造解決方案。

選擇光隆精密工業作為您的製造夥伴，將獲得可靠的技術支援與品質保證，協助您在競爭激烈的半導體設備市場中保持領先優勢。

參考資料
半導體廠二次配工程供應商選擇模式研究
HASTELLOY®C-22® 技術資料
Design Guidelines for the Selection and Use of Stainless Steel