高耐食性ハステロイ配管部品｜半導体プロセス配管ソリューション

半導体製造プロセス向けフックアップ配管アセンブリは、ベンディング加工と精密機械加工を統合し、高純度流体輸送ソリューションを提供する。クリーンルーム環境における耐食性と清浄度要求を満たす製品である。

半導体製造プロセスはガスおよび化学薬品輸送システムに対して極めて厳しい要求を課しており、微量の汚染や配管漏れが歩留まりに影響を及ぼす可能性がある。この種の特注フックアップ配管部品の製造における課題は、複数の工程を統合する能力にある。配管材の精密ベンディング加工、接続端部の旋削・フライス複合加工、取付ブラケットの多軸フライス加工と穴あけ位置決めまで、各工程で厳格な寸法公差管理が求められる。
特に溶接工程では、接合部の気密性と表面清浄度を確保し、パーティクル汚染源の発生を防止しなければならない。最終工程の電解研磨(EP処理)では、寸法精度を損なわずに超低表面粗さを実現する適切なパラメータ管理が不可欠であり、流体接触面に不純物が残留したりデッドレグが生じたりしないことを保証する。